창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D787012GC017 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D787012GC017 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D787012GC017 | |
| 관련 링크 | D787012, D787012GC017 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1286AS-H-1R5M=P2 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2A 114 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 1286AS-H-1R5M=P2.pdf | |
![]() | CRCW201049K9FKEF | RES SMD 49.9K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201049K9FKEF.pdf | |
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![]() | B140HW | B140HW DIODES SOD-123 | B140HW.pdf | |
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![]() | nforce IGP 128 | nforce IGP 128 nVIDIA BGA | nforce IGP 128.pdf | |
![]() | PCI6154-BA66BC G | PCI6154-BA66BC G PLX BGA | PCI6154-BA66BC G.pdf | |
![]() | P0360SG08B | P0360SG08B Westcode SMD or Through Hole | P0360SG08B.pdf | |
![]() | 66033 | 66033 ORIGINAL SOP8 | 66033.pdf | |
![]() | 10950377 | 10950377 ANSMANN SMD or Through Hole | 10950377.pdf | |
![]() | CL10C561GBAC | CL10C561GBAC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C561GBAC.pdf | |
![]() | S-873361CUP-AOH-T2G | S-873361CUP-AOH-T2G SEIKO SOT89-5 | S-873361CUP-AOH-T2G.pdf |