창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D78352AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D78352AG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D78352AG | |
| 관련 링크 | D783, D78352AG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6R3R18X335KV4E | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 6R3R18X335KV4E.pdf | |
![]() | 416F38425CLT | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425CLT.pdf | |
![]() | KTR18EZPJ395 | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ395.pdf | |
![]() | MIM-5365K4 | MIM-5365K4 UNI SMD or Through Hole | MIM-5365K4.pdf | |
![]() | HFBR2531 | HFBR2531 AVAGO DIP | HFBR2531.pdf | |
![]() | NQ275 | NQ275 ORIGINAL BGA | NQ275.pdf | |
![]() | NJM3208 | NJM3208 BB SOP | NJM3208.pdf | |
![]() | IR3E02, | IR3E02, IRC SSOP | IR3E02,.pdf | |
![]() | 929971-01-40 | 929971-01-40 m SMD or Through Hole | 929971-01-40.pdf | |
![]() | LP61L1024S-12/NAQ | LP61L1024S-12/NAQ ELITE SOJ | LP61L1024S-12/NAQ.pdf | |
![]() | EDZ 20B | EDZ 20B ROHM SOD-523 0603 | EDZ 20B.pdf |