창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D78213GJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D78213GJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D78213GJ | |
| 관련 링크 | D782, D78213GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J1R5QBWTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J1R5QBWTR.pdf | |
![]() | MCA12060D9000BP500 | RES SMD 900 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9000BP500.pdf | |
![]() | C1812N333J050T | C1812N333J050T HEC SMD or Through Hole | C1812N333J050T.pdf | |
![]() | DAC8411IDCKTG4 | DAC8411IDCKTG4 TI SC70-6 | DAC8411IDCKTG4.pdf | |
![]() | XCV1000EFG680 | XCV1000EFG680 XILINX BGA | XCV1000EFG680.pdf | |
![]() | PCM67P | PCM67P ORIGINAL DIP | PCM67P .pdf | |
![]() | 48C60 | 48C60 N/A NA | 48C60.pdf | |
![]() | OPA2340EA/250+ | OPA2340EA/250+ BB MSOP-8 | OPA2340EA/250+.pdf | |
![]() | U8100CTG | U8100CTG ON TO-220 | U8100CTG.pdf | |
![]() | XC3S200-FT256EGQ | XC3S200-FT256EGQ XILINX BGA | XC3S200-FT256EGQ.pdf | |
![]() | SRX6002 | SRX6002 ORIGINAL DIP | SRX6002.pdf | |
![]() | BD9983MVV-E2 | BD9983MVV-E2 ROHM QFP | BD9983MVV-E2.pdf |