창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D78075BGC502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D78075BGC502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D78075BGC502 | |
관련 링크 | D78075B, D78075BGC502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0402470RDKEDP | RES SMD 470 OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW0402470RDKEDP.pdf | |
![]() | GT48520-B-0 | GT48520-B-0 GALLEO BGA | GT48520-B-0.pdf | |
![]() | AM25954 | AM25954 AMTEK HSOP | AM25954.pdf | |
![]() | CY7B9915JC | CY7B9915JC CYPRESS NA | CY7B9915JC.pdf | |
![]() | PIC16C54-10I/SS | PIC16C54-10I/SS MICROCHIP SMD | PIC16C54-10I/SS.pdf | |
![]() | CR1096 | CR1096 PHI ZIP-14 | CR1096.pdf | |
![]() | JL032H708FI32 | JL032H708FI32 ORIGINAL BGA | JL032H708FI32.pdf | |
![]() | 2MBI100N-060-03 | 2MBI100N-060-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2MBI100N-060-03.pdf | |
![]() | 72215M71MLB | 72215M71MLB ORIGINAL SMD or Through Hole | 72215M71MLB.pdf | |
![]() | SBL860G | SBL860G LITEON SMD or Through Hole | SBL860G.pdf | |
![]() | XPC860SRCZP60D4 | XPC860SRCZP60D4 MOT BGA | XPC860SRCZP60D4.pdf |