창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D78064GCA24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D78064GCA24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D78064GCA24 | |
관련 링크 | D78064, D78064GCA24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 30434-31 | AC/DC | 30434-31.pdf | |
![]() | HM66A-03186R8NLF13 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 312 mOhm Max Nonstandard | HM66A-03186R8NLF13.pdf | |
![]() | SE370E16016FJQ | SE370E16016FJQ ORIGINAL SMD or Through Hole | SE370E16016FJQ.pdf | |
![]() | TCA4311ADR | TCA4311ADR TI 8SOIC | TCA4311ADR.pdf | |
![]() | S3C8469X73-ATB9 | S3C8469X73-ATB9 ORIGINAL DIP | S3C8469X73-ATB9.pdf | |
![]() | NL252018T330J | NL252018T330J TDK RES | NL252018T330J.pdf | |
![]() | LMC1005TP8N2J | LMC1005TP8N2J ABCO SMD or Through Hole | LMC1005TP8N2J.pdf | |
![]() | SPPB5126UY | SPPB5126UY ALP SMD or Through Hole | SPPB5126UY.pdf | |
![]() | 74ABT244PW+118 | 74ABT244PW+118 PHILIPS SMD or Through Hole | 74ABT244PW+118.pdf | |
![]() | MKS4334K250VS15 | MKS4334K250VS15 WIMA SMD or Through Hole | MKS4334K250VS15.pdf | |
![]() | 24C65/WF | 24C65/WF MIC WAFERonFRAME | 24C65/WF.pdf |