창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D776. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D776. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D776. | |
| 관련 링크 | D77, D776. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50011CKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CKT.pdf | |
![]() | IXYH40N120C3D1 | IGBT 1200V 64A 480W TO247 | IXYH40N120C3D1.pdf | |
![]() | RC0402J270CS | RES SMD 27 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0402J270CS.pdf | |
![]() | HY27UT084G2A/M-TPCB | HY27UT084G2A/M-TPCB HYNIX TSOP48 | HY27UT084G2A/M-TPCB.pdf | |
![]() | AC88CTPM | AC88CTPM INTEL BGA | AC88CTPM.pdf | |
![]() | TAS5707PAPR | TAS5707PAPR TI HTQFP64 | TAS5707PAPR.pdf | |
![]() | ADNS-6090 | ADNS-6090 AVAGO SMD or Through Hole | ADNS-6090.pdf | |
![]() | MAX489EESD-T | MAX489EESD-T MAXIM SOP14 | MAX489EESD-T.pdf | |
![]() | 12237906 | 12237906 MICROCHIP SOP8 | 12237906.pdf | |
![]() | 2512 2.2M | 2512 2.2M ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 2.2M.pdf | |
![]() | LQW1608A9N1C00T1M00 | LQW1608A9N1C00T1M00 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608A9N1C00T1M00.pdf |