창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D7755C-050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D7755C-050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D7755C-050 | |
| 관련 링크 | D7755C, D7755C-050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422CST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CST.pdf | |
![]() | CP00102K200JE14 | RES 2.2K OHM 10W 5% AXIAL | CP00102K200JE14.pdf | |
![]() | ST7567-G4A | ST7567-G4A Sitronix COG | ST7567-G4A.pdf | |
![]() | XC4044XLA BG432 | XC4044XLA BG432 XILINX BGA | XC4044XLA BG432.pdf | |
![]() | C114G101J1G5CR | C114G101J1G5CR KEMET DIP | C114G101J1G5CR.pdf | |
![]() | 4370K3-DB | 4370K3-DB AGERES TQFP | 4370K3-DB.pdf | |
![]() | LM556 MD8 | LM556 MD8 NS Unpackaged Die | LM556 MD8.pdf | |
![]() | 0603*4-100R | 0603*4-100R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603*4-100R.pdf | |
![]() | BAV99 Pb-free | BAV99 Pb-free ORIGINAL SOT23 | BAV99 Pb-free.pdf | |
![]() | XPERED-L1-R30-N2-C-01 | XPERED-L1-R30-N2-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPERED-L1-R30-N2-C-01.pdf | |
![]() | 0603-3.09R | 0603-3.09R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3.09R.pdf | |
![]() | MPC8275CZQIIB-200/200/66MHZ | MPC8275CZQIIB-200/200/66MHZ MC BGA | MPC8275CZQIIB-200/200/66MHZ.pdf |