창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D7566CS043 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D7566CS043 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D7566CS043 | |
관련 링크 | D7566C, D7566CS043 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL32C113JBHNNNE | 0.011µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32C113JBHNNNE.pdf | ||
06031A221FAT2A | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A221FAT2A.pdf | ||
FXO-HC725-60 | 60MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 29mA Enable/Disable | FXO-HC725-60.pdf | ||
RT0603BRB0778R7L | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0778R7L.pdf | ||
N11P-LP2-A3 | N11P-LP2-A3 NVIDIA BGA | N11P-LP2-A3.pdf | ||
700-9001 | 700-9001 ECS SMD or Through Hole | 700-9001.pdf | ||
S9B | S9B AD SSOP | S9B.pdf | ||
74AHC1G06GW TEL:82766440 | 74AHC1G06GW TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G06GW TEL:82766440.pdf | ||
PE250F160 | PE250F160 SAMREX SMD or Through Hole | PE250F160.pdf | ||
2742MTC | 2742MTC NS TSSOP | 2742MTC.pdf | ||
MLV2012A140 | MLV2012A140 SONGLONG SMD | MLV2012A140.pdf | ||
RC-L3 | RC-L3 Romisen SMD or Through Hole | RC-L3.pdf |