창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D7564CS059 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D7564CS059 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D7564CS059 | |
관련 링크 | D7564C, D7564CS059 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CH270JP-F | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH270JP-F.pdf | |
![]() | TMPR3827BF | TMPR3827BF TOSHIBA QFP | TMPR3827BF.pdf | |
![]() | KDS8002-24P | KDS8002-24P ORIGINAL DIP | KDS8002-24P.pdf | |
![]() | THS4281DGKR | THS4281DGKR TI MSSOP-8 | THS4281DGKR.pdf | |
![]() | MAX908APA | MAX908APA MAX SMD or Through Hole | MAX908APA.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012T-20E/SO | DSPIC30F2012T-20E/SO microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F2012T-20E/SO.pdf | |
![]() | 13003/0.83/1.18/1. | 13003/0.83/1.18/1. MJE/FSC TO-126 | 13003/0.83/1.18/1..pdf | |
![]() | R24P15S | R24P15S RECOM SIP7 | R24P15S.pdf | |
![]() | 67-11M2C-B5063 | 67-11M2C-B5063 ORIGINAL SMD or Through Hole | 67-11M2C-B5063.pdf | |
![]() | DCMO80210-5 | DCMO80210-5 SYNERGY SMD or Through Hole | DCMO80210-5.pdf | |
![]() | LBKK | LBKK LT QFN | LBKK.pdf | |
![]() | NE68430E | NE68430E NEC SMD or Through Hole | NE68430E.pdf |