창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D7564CS-084 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D7564CS-084 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D7564CS-084 | |
관련 링크 | D7564C, D7564CS-084 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP122F35IDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP122F35IDT.pdf | ||
RG1005V-2151-W-T5 | RES SMD 2.15K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-2151-W-T5.pdf | ||
RNX0254M75FKEE | RES 4.75M OHM 1% 100 PPM 0.5W | RNX0254M75FKEE.pdf | ||
AP6215A-20PA | AP6215A-20PA ANSC SOT-25 | AP6215A-20PA.pdf | ||
JRC200D | JRC200D JRC DIP-8 | JRC200D.pdf | ||
2.400BXW56MEFC12.5x30 | 2.400BXW56MEFC12.5x30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.400BXW56MEFC12.5x30.pdf | ||
7306-102K | 7306-102K SAGAMI 7306 | 7306-102K.pdf | ||
CY7C1373C-100AC | CY7C1373C-100AC CYPRES QFP | CY7C1373C-100AC.pdf | ||
PS8802-1-F4-A | PS8802-1-F4-A NEC SMD or Through Hole | PS8802-1-F4-A.pdf | ||
TLP1039 | TLP1039 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1039.pdf | ||
H27U1G8F2BFR-BI | H27U1G8F2BFR-BI Hynix SMD or Through Hole | H27U1G8F2BFR-BI.pdf | ||
D65050GF063 | D65050GF063 NEC QFP | D65050GF063.pdf |