창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D7554CS042 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D7554CS042 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D7554CS042 | |
관련 링크 | D7554C, D7554CS042 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRE074K32L | RES SMD 4.32KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE074K32L.pdf | |
![]() | CRGV0603J4M3 | RES SMD 4.3M OHM 5% 1/10W 0603 | CRGV0603J4M3.pdf | |
![]() | CPU LF80539 T2250 SL9DV 1.73GHz/2M/533 | CPU LF80539 T2250 SL9DV 1.73GHz/2M/533 INTEL BGA | CPU LF80539 T2250 SL9DV 1.73GHz/2M/533.pdf | |
![]() | 8622 | 8622 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8622.pdf | |
![]() | MB8311 | MB8311 ORIGINAL DIP | MB8311.pdf | |
![]() | F881BG223M300C | F881BG223M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BG223M300C.pdf | |
![]() | ADS1030 | ADS1030 TI SMD or Through Hole | ADS1030.pdf | |
![]() | 23400320-106 | 23400320-106 ST BGA | 23400320-106.pdf | |
![]() | TA8713AFEL | TA8713AFEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8713AFEL.pdf | |
![]() | 3660A64FP | 3660A64FP MIT QFP | 3660A64FP.pdf | |
![]() | UPC3223TB-E3 TEL:82766440 | UPC3223TB-E3 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC3223TB-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | STK625-720M | STK625-720M SANYO SMD or Through Hole | STK625-720M.pdf |