창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D7552BPS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D7552BPS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D7552BPS | |
관련 링크 | D755, D7552BPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELJ-RF7N5ZFB | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 330 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF7N5ZFB.pdf | |
![]() | 62S15-L4-040C | OPTICAL ENCODER | 62S15-L4-040C.pdf | |
![]() | 3100U00040404 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00040404.pdf | |
![]() | PCF-W0603LF-02-2872-D-PLT | PCF-W0603LF-02-2872-D-PLT IRCINCADVFILM SMD DIP | PCF-W0603LF-02-2872-D-PLT.pdf | |
![]() | JPN136565-000 | JPN136565-000 MITSMISHI DIP | JPN136565-000.pdf | |
![]() | 2322 702 60184L | 2322 702 60184L PHYCOMP SMD or Through Hole | 2322 702 60184L.pdf | |
![]() | M30622MGP-172GP | M30622MGP-172GP ENESAS BGA | M30622MGP-172GP.pdf | |
![]() | KIA7641BP | KIA7641BP ORIGINAL DIP | KIA7641BP.pdf | |
![]() | 1827-0077 | 1827-0077 ST BGA | 1827-0077.pdf | |
![]() | UDN2985A-T | UDN2985A-T ALLEGRO DIP18 | UDN2985A-T.pdf | |
![]() | S3/P3/R3(500A) | S3/P3/R3(500A) LEM SMD or Through Hole | S3/P3/R3(500A).pdf |