창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D75308BGF101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D75308BGF101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D75308BGF101 | |
관련 링크 | D75308B, D75308BGF101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR18EZPF1600 | RES SMD 160 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1600.pdf | |
![]() | Y07938K20000Q9L | RES 8.2K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y07938K20000Q9L.pdf | |
![]() | 608Z | 608Z ORIGINAL SSOT6 | 608Z.pdf | |
![]() | CXP921064A-012GA-T6 | CXP921064A-012GA-T6 SONY BGA | CXP921064A-012GA-T6.pdf | |
![]() | CBT3125DB,112 | CBT3125DB,112 NXP SOT337 | CBT3125DB,112.pdf | |
![]() | S7836-01 | S7836-01 HAMAMATSU DIP2 | S7836-01.pdf | |
![]() | DB-25MD-Sub-3251-25MAAASB | DB-25MD-Sub-3251-25MAAASB HsuanMao SMD or Through Hole | DB-25MD-Sub-3251-25MAAASB.pdf | |
![]() | dsPIC30F3014T-20E/PT | dsPIC30F3014T-20E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F3014T-20E/PT.pdf | |
![]() | MMSZ9V1T1G-ON | MMSZ9V1T1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ9V1T1G-ON.pdf | |
![]() | DBM-600 | DBM-600 RFMD NULL | DBM-600.pdf | |
![]() | TL955-B1-SH | TL955-B1-SH OAK BGA | TL955-B1-SH.pdf | |
![]() | SAA564HL | SAA564HL PHILIPS QFP | SAA564HL.pdf |