창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D751774GPH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D751774GPH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D751774GPH | |
| 관련 링크 | D75177, D751774GPH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y332KBLAT4X | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y332KBLAT4X.pdf | |
![]() | 37011600410 | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | 37011600410.pdf | |
![]() | 0332008.HXP | FUSE CERM 8A 250VAC 125VDC 3AB | 0332008.HXP.pdf | |
![]() | 142PC02G | GAUGE SIG CONDITION AMP PRES | 142PC02G.pdf | |
![]() | 1N6638UJTXV | 1N6638UJTXV AMP SMD or Through Hole | 1N6638UJTXV.pdf | |
![]() | UPD78F0527GB(S)-UET | UPD78F0527GB(S)-UET NEC QFP | UPD78F0527GB(S)-UET.pdf | |
![]() | BMB2B0600AN1 | BMB2B0600AN1 TYCO SMD or Through Hole | BMB2B0600AN1.pdf | |
![]() | S1ZMMBZ5244BLT1 | S1ZMMBZ5244BLT1 ON 23-14V | S1ZMMBZ5244BLT1.pdf | |
![]() | HF70MH2.5*7.6*14 | HF70MH2.5*7.6*14 TDK SMD or Through Hole | HF70MH2.5*7.6*14.pdf | |
![]() | SL1100 | SL1100 PANJIT DO214AC | SL1100.pdf | |
![]() | 74LS368P | 74LS368P ORIGINAL DIP | 74LS368P.pdf |