창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D7516HCW-269 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D7516HCW-269 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D7516HCW-269 | |
| 관련 링크 | D7516HC, D7516HCW-269 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2501XCKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCKT.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2B-33NM | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA | SIT3822AI-2B-33NM.pdf | |
![]() | P027PH03FK | P027PH03FK WESTCODE Module | P027PH03FK.pdf | |
![]() | ICS8364465 | ICS8364465 ICS SOIC | ICS8364465.pdf | |
![]() | MS0650D225N2 | MS0650D225N2 ORIGIN SMD or Through Hole | MS0650D225N2.pdf | |
![]() | ECEP1HP563HA | ECEP1HP563HA PANASONIC DIP | ECEP1HP563HA.pdf | |
![]() | RNVNB10662 | RNVNB10662 ORIGINAL CAN | RNVNB10662.pdf | |
![]() | 93C06P | 93C06P NS DIP8 | 93C06P.pdf | |
![]() | R6641-12(RC224ATF/1) | R6641-12(RC224ATF/1) ROCKW SMD or Through Hole | R6641-12(RC224ATF/1).pdf | |
![]() | B37949K5472K | B37949K5472K SEM SMD or Through Hole | B37949K5472K.pdf | |
![]() | L8115L | L8115L UTC SSOP16 | L8115L.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-F74 | UPD6600AGS-F74 NEC SOP5.2mm | UPD6600AGS-F74.pdf |