창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D75108CW068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D75108CW068 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D75108CW068 | |
| 관련 링크 | D75108, D75108CW068 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FQ3225BR-20.000 | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225BR-20.000.pdf | |
![]() | YR1B10RCC | RES 10.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B10RCC.pdf | |
![]() | MT58L128L32FI-8.5 | MT58L128L32FI-8.5 MICRON QFP100 | MT58L128L32FI-8.5.pdf | |
![]() | M3826AMFA-221FP#U0 | M3826AMFA-221FP#U0 RENESAS SMD or Through Hole | M3826AMFA-221FP#U0.pdf | |
![]() | CMP04EP | CMP04EP AD DIP-14 | CMP04EP.pdf | |
![]() | HCECAP 22000/35V 3045 PBF | HCECAP 22000/35V 3045 PBF IR SSOP-20 | HCECAP 22000/35V 3045 PBF.pdf | |
![]() | CG1HYF104ZFK | CG1HYF104ZFK DONGIL SMD or Through Hole | CG1HYF104ZFK.pdf | |
![]() | EG2-24NU | EG2-24NU NEC SMD or Through Hole | EG2-24NU.pdf | |
![]() | S71WS256NC0BAWAP0 | S71WS256NC0BAWAP0 SPANSION BGA | S71WS256NC0BAWAP0.pdf | |
![]() | GS5SN | GS5SN TAKEX SMD or Through Hole | GS5SN.pdf | |
![]() | T3291-2.048M | T3291-2.048M ORIGINAL SMD or Through Hole | T3291-2.048M.pdf | |
![]() | E12S15-2W | E12S15-2W MICRODC SIP | E12S15-2W.pdf |