창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D75108CW/293 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D75108CW/293 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D75108CW/293 | |
| 관련 링크 | D75108C, D75108CW/293 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IDC5020ER4R7M | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 4.8A 18 mOhm Max Nonstandard | IDC5020ER4R7M.pdf | |
![]() | M63933JFP | M63933JFP ORIGINAL SSOP | M63933JFP.pdf | |
![]() | ASPI-8040S-180M | ASPI-8040S-180M Abracon SMD | ASPI-8040S-180M.pdf | |
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![]() | HD74LV4066AFPEL. | HD74LV4066AFPEL. HITACHI SOP14 | HD74LV4066AFPEL..pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP-3GB2 | IBM25PPC405EP-3GB2 IBM BGA | IBM25PPC405EP-3GB2.pdf | |
![]() | JZ3200 | JZ3200 JZ SOT23-6 | JZ3200.pdf | |
![]() | SRD3.3.4 | SRD3.3.4 SC SOP-8 | SRD3.3.4.pdf | |
![]() | TLV2272CDR | TLV2272CDR TI SOP8 | TLV2272CDR.pdf | |
![]() | 25TWL4R7M4X7 | 25TWL4R7M4X7 RUBYCON DIP | 25TWL4R7M4X7.pdf | |
![]() | YD5-110D12 | YD5-110D12 YHT SMD or Through Hole | YD5-110D12.pdf |