창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D75064 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D75064 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D75064 | |
관련 링크 | D75, D75064 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7100.1165.95 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC/VDC RAD | 7100.1165.95.pdf | |
![]() | TR/MRC-5 | TR/MRC-5 BUSSMANN SMD or Through Hole | TR/MRC-5.pdf | |
![]() | 302215 | 302215 LINEAR SMD or Through Hole | 302215.pdf | |
![]() | SHC-38 | SHC-38 RICHCO SMD or Through Hole | SHC-38.pdf | |
![]() | SSPM85FS-2AY | SSPM85FS-2AY TELEDYNE DIP5 | SSPM85FS-2AY.pdf | |
![]() | HM4711-2 | HM4711-2 HITAICH DIP | HM4711-2.pdf | |
![]() | HC1908GP4 | HC1908GP4 FOX CONN | HC1908GP4.pdf | |
![]() | MAX704REPA+ | MAX704REPA+ MAXIM DIP-8 | MAX704REPA+.pdf | |
![]() | SN74SSTV16857DGG | SN74SSTV16857DGG TEXAS TSSOP | SN74SSTV16857DGG.pdf | |
![]() | MCP608-I/ST | MCP608-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP608-I/ST.pdf | |
![]() | CXD9866R | CXD9866R SONY TQFP | CXD9866R.pdf | |
![]() | UC3943BD1R2G | UC3943BD1R2G ON SMD or Through Hole | UC3943BD1R2G.pdf |