창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D74HC147C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D74HC147C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D74HC147C | |
| 관련 링크 | D74HC, D74HC147C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDPF33N25T | MOSFET N-CH 250V 33A TO-220F | FDPF33N25T.pdf | |
![]() | CBM-120-UV-C14-H365-22 | Ultraviolet (UV) Emitter 368nm (365nm ~ 370nm) 3.6V 12A Module | CBM-120-UV-C14-H365-22.pdf | |
![]() | CMF55300R00FHEK | RES 300 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55300R00FHEK.pdf | |
![]() | KAI-29050-FXA-JD-B1 | CCD Image Sensor 6576H x 4408V 5.5µm x 5.5µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-29050-FXA-JD-B1.pdf | |
![]() | CAT1161JI-25TE13-A1 | CAT1161JI-25TE13-A1 CAT 8LD SOIC | CAT1161JI-25TE13-A1.pdf | |
![]() | S1A2284A01-10 | S1A2284A01-10 SAMSUNG SIP | S1A2284A01-10.pdf | |
![]() | TE05NR-4R7N | TE05NR-4R7N SAGMI SMD or Through Hole | TE05NR-4R7N.pdf | |
![]() | XC25BS3 | XC25BS3 TOREX SMD or Through Hole | XC25BS3.pdf | |
![]() | LQN2AR15K04M00-01/T052 | LQN2AR15K04M00-01/T052 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2AR15K04M00-01/T052.pdf | |
![]() | SLSNNWH824TSSMPL | SLSNNWH824TSSMPL SamsungSemiconduc SMD or Through Hole | SLSNNWH824TSSMPL.pdf | |
![]() | SKIIP23AC128T2 | SKIIP23AC128T2 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP23AC128T2.pdf |