창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D7377 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D7377 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D7377 | |
| 관련 링크 | D73, D7377 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0218.032MXBP | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | 0218.032MXBP.pdf | |
![]() | IRFR3910TRLPBF | MOSFET N-CH 100V 16A DPAK | IRFR3910TRLPBF.pdf | |
![]() | PO6V | PO6V MOTOROLA SMD or Through Hole | PO6V.pdf | |
![]() | TPS62651YFFR | TPS62651YFFR TI DSBGA9 | TPS62651YFFR.pdf | |
![]() | D2318R | D2318R ROHM TO-251 | D2318R.pdf | |
![]() | 21N12564-02S10B-01G-6/3 | 21N12564-02S10B-01G-6/3 DONGWEI SMD or Through Hole | 21N12564-02S10B-01G-6/3.pdf | |
![]() | 174922-1 | 174922-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 174922-1.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG900I | XCV1600E-8FGG900I XILINX BGA900 | XCV1600E-8FGG900I.pdf | |
![]() | HYB25D512800BE-5 | HYB25D512800BE-5 INFINEON TSOP | HYB25D512800BE-5.pdf | |
![]() | KAD5512P-50Q72 | KAD5512P-50Q72 Intersil QFN72 | KAD5512P-50Q72.pdf | |
![]() | TL16C752APT | TL16C752APT TI QFP48 | TL16C752APT.pdf | |
![]() | BC847AF | BC847AF PHI SOT-423 | BC847AF.pdf |