창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D7225GB-3B7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D7225GB-3B7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D7225GB-3B7 | |
| 관련 링크 | D7225G, D7225GB-3B7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D750MLBAJ | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750MLBAJ.pdf | |
![]() | 05085C102KAT2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05085C102KAT2A.pdf | |
![]() | G160N60RUFD | G160N60RUFD f SMD or Through Hole | G160N60RUFD.pdf | |
![]() | G3144 | G3144 GTM SIP-3L | G3144.pdf | |
![]() | M52323SP | M52323SP MIT SMD or Through Hole | M52323SP.pdf | |
![]() | UPD16312GB-3B4 | UPD16312GB-3B4 NEC QFP | UPD16312GB-3B4.pdf | |
![]() | 35VXWR3900M22X35 | 35VXWR3900M22X35 Rubycon DIP-2 | 35VXWR3900M22X35.pdf | |
![]() | AM9268 | AM9268 ORIGINAL SOP28 | AM9268.pdf | |
![]() | FPD85310 | FPD85310 AD QFP | FPD85310.pdf | |
![]() | BCM5702CKFBCS | BCM5702CKFBCS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5702CKFBCS.pdf | |
![]() | FM202A-T | FM202A-T RECTRON DO-214AC | FM202A-T.pdf | |
![]() | UCC28610 | UCC28610 TI DIP-8 | UCC28610.pdf |