창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D70F3269 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D70F3269 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D70F3269 | |
관련 링크 | D70F, D70F3269 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35B15M36000 | 15.36MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B15M36000.pdf | |
![]() | RMCF0201FT82R5 | RES SMD 82.5 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT82R5.pdf | |
![]() | RGC1206FTC100K | RES SMD 100K OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC100K.pdf | |
![]() | M62500P | M62500P MIT DIP | M62500P.pdf | |
![]() | 583S300071 | 583S300071 ORIGINAL SMD or Through Hole | 583S300071.pdf | |
![]() | CLA4C471KBNC | CLA4C471KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4C471KBNC.pdf | |
![]() | T520B107M003AHE025 | T520B107M003AHE025 KEMET SMD | T520B107M003AHE025.pdf | |
![]() | CGRM4006-G | CGRM4006-G Comchip MiniSMA | CGRM4006-G.pdf | |
![]() | CRB800J | CRB800J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRB800J.pdf | |
![]() | V963 | V963 V PLCC | V963.pdf | |
![]() | MC68LC302PU25CT-2J29A | MC68LC302PU25CT-2J29A ORIGINAL TSQFP | MC68LC302PU25CT-2J29A.pdf | |
![]() | NZX7V5D | NZX7V5D NXP DO-35 | NZX7V5D.pdf |