창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D70F3166YF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D70F3166YF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D70F3166YF1 | |
관련 링크 | D70F31, D70F3166YF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT9003AC-2-33DB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.1mA | SIT9003AC-2-33DB.pdf | ||
RNF14DTC1K18 | RES 1.18K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC1K18.pdf | ||
7891YP-1 | 7891YP-1 AD PLCC-44 | 7891YP-1.pdf | ||
SP2024 | SP2024 SP DIP14 | SP2024.pdf | ||
STP32N05+L | STP32N05+L ST SMD or Through Hole | STP32N05+L.pdf | ||
FTB-1-1*A15-BNC+ | FTB-1-1*A15-BNC+ MINI SMD or Through Hole | FTB-1-1*A15-BNC+.pdf | ||
550C771T350AC2B | 550C771T350AC2B CDE DIP | 550C771T350AC2B.pdf | ||
B64290L0045X065 | B64290L0045X065 EPCOS DIP | B64290L0045X065.pdf | ||
RGF1DHE3/5CA | RGF1DHE3/5CA VISHAY SMD or Through Hole | RGF1DHE3/5CA.pdf | ||
ALP007T, | ALP007T, ALPS SMD-20 | ALP007T,.pdf | ||
2SD4538BC | 2SD4538BC NEC DIP | 2SD4538BC.pdf |