창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D70F3107AGJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D70F3107AGJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D70F3107AGJ | |
| 관련 링크 | D70F31, D70F3107AGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM7-18.432MHZ-D2Y-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-18.432MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 4-1755074-2 | RELAY TIME DELAY | 4-1755074-2.pdf | |
![]() | RGC1206FTC49R9 | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RGC1206FTC49R9.pdf | |
![]() | PWR4525W1800J | RES SMD 180 OHM 5% 2W 4525 | PWR4525W1800J.pdf | |
![]() | 768163393GP | RES ARRAY 8 RES 39K OHM 16SOIC | 768163393GP.pdf | |
![]() | DS8859AN | DS8859AN NS DIP | DS8859AN.pdf | |
![]() | F4724BPC | F4724BPC FUJ DIP-16P | F4724BPC.pdf | |
![]() | 39307086 | 39307086 MOLEX SMD or Through Hole | 39307086.pdf | |
![]() | UPD17225MC-161-5A4 | UPD17225MC-161-5A4 NEC SOP | UPD17225MC-161-5A4.pdf | |
![]() | LM1501BR | LM1501BR HTC/KOREA TO-263 | LM1501BR.pdf | |
![]() | ML62352MR | ML62352MR MDC SOT-23 | ML62352MR.pdf | |
![]() | XCNCP5331(AIT-3) | XCNCP5331(AIT-3) ORIGINAL SMD or Through Hole | XCNCP5331(AIT-3).pdf |