창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D70F3040F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D70F3040F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D70F3040F1 | |
관련 링크 | D70F30, D70F3040F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35B25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B25M00000.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF5231V | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF5231V.pdf | |
![]() | H418K7BDA | RES 18.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H418K7BDA.pdf | |
![]() | CW01040R00JR29 | RES 40 OHM 13W 5% AXIAL | CW01040R00JR29.pdf | |
![]() | SMBJ24A-E3/2C | SMBJ24A-E3/2C GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMBJ24A-E3/2C.pdf | |
![]() | LSP1002 23-0 | LSP1002 23-0 MICROSEM SMD or Through Hole | LSP1002 23-0.pdf | |
![]() | P100CH04 | P100CH04 WESTCODE MODULE | P100CH04.pdf | |
![]() | JN5121 | JN5121 Jennic 56-QFN | JN5121.pdf | |
![]() | HB15MA3WHFV | HB15MA3WHFV ROHM SMD or Through Hole | HB15MA3WHFV.pdf | |
![]() | HAL505SF-K-4-R | HAL505SF-K-4-R MICRONAS SOT-89 | HAL505SF-K-4-R.pdf | |
![]() | 19200SOCN | 19200SOCN PHILIPS DIP | 19200SOCN.pdf | |
![]() | DG508AP | DG508AP AD SMD or Through Hole | DG508AP.pdf |