창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D70F3035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D70F3035 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D70F3035 | |
| 관련 링크 | D70F, D70F3035 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1879064-4 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 1-1879064-4.pdf | |
![]() | 511FBA155M520BAGR | 155.52MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 23mA Enable/Disable | 511FBA155M520BAGR.pdf | |
![]() | IR507 | IR507 IR SOP | IR507.pdf | |
![]() | JRC2220S | JRC2220S JRC ZIP | JRC2220S.pdf | |
![]() | 89PR2K | 89PR2K BI SMD or Through Hole | 89PR2K.pdf | |
![]() | DEC9P | DEC9P N/A SMD or Through Hole | DEC9P.pdf | |
![]() | HO-S16 | HO-S16 ORIGINAL SMD or Through Hole | HO-S16.pdf | |
![]() | TEA1521/N2 | TEA1521/N2 GHI SOP14 | TEA1521/N2.pdf | |
![]() | NT6865UG-30137D(56C1125-A07) | NT6865UG-30137D(56C1125-A07) N/A DIP-42 | NT6865UG-30137D(56C1125-A07).pdf | |
![]() | K7H803654-FC16 | K7H803654-FC16 SAMSUNG QFP | K7H803654-FC16.pdf | |
![]() | N82590 | N82590 INTEL PLCC44 | N82590.pdf | |
![]() | C30737BH-500 | C30737BH-500 PERKIN SMD or Through Hole | C30737BH-500.pdf |