창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D708E001BRFP266M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D708E001BRFP266M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D708E001BRFP266M | |
관련 링크 | D708E001B, D708E001BRFP266M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLK1005SR22JTD25 | 220nH Unshielded Multilayer Inductor 70mA 6.2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005SR22JTD25.pdf | |
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![]() | 2SC584-Y(TE85L) | 2SC584-Y(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC584-Y(TE85L).pdf | |
![]() | SM04PHR170 | SM04PHR170 WESTCODE SMD or Through Hole | SM04PHR170.pdf | |
![]() | 5201 33B811 | 5201 33B811 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5201 33B811.pdf | |
![]() | IDT74ALVC162245PA | IDT74ALVC162245PA ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT74ALVC162245PA.pdf | |
![]() | BBY 55-02V H6327 TR | BBY 55-02V H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BBY 55-02V H6327 TR.pdf | |
![]() | XC4003ATM-PC84CKI | XC4003ATM-PC84CKI XILINX PLCC | XC4003ATM-PC84CKI.pdf | |
![]() | CM2596GSJCN | CM2596GSJCN CHAMPLON TO-220 | CM2596GSJCN.pdf | |
![]() | MIC93A46BXI/SN | MIC93A46BXI/SN MIC SOP-8 | MIC93A46BXI/SN.pdf |