창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D703030BYGC-J29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D703030BYGC-J29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D703030BYGC-J29 | |
| 관련 링크 | D703030BY, D703030BYGC-J29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B32672L1822J | 8200pF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | B32672L1822J.pdf | |
|  | RMCP2010FT1K30 | RES SMD 1.3K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1K30.pdf | |
|  | DS2502S.AD8361ARM.MC8331A | DS2502S.AD8361ARM.MC8331A FSL SMD or Through Hole | DS2502S.AD8361ARM.MC8331A.pdf | |
|  | SN74LV574ANSR | SN74LV574ANSR TI/SOP SMD or Through Hole | SN74LV574ANSR.pdf | |
|  | ESBB01-1R50 | ESBB01-1R50 FUJI DO-15 | ESBB01-1R50.pdf | |
|  | UN4110(TA) | UN4110(TA) ORIGINAL TO-92S | UN4110(TA).pdf | |
|  | SP3282EBCY | SP3282EBCY SIPEX TSSOP28 | SP3282EBCY.pdf | |
|  | 1P0141000021298 | 1P0141000021298 BOS SMD or Through Hole | 1P0141000021298.pdf | |
|  | GN6075 | GN6075 ORIGINAL TO-3PL | GN6075.pdf | |
|  | CRG8G753F | CRG8G753F FUJI SMD or Through Hole | CRG8G753F.pdf | |
|  | SU9300 QGHSES | SU9300 QGHSES INTEL CPU | SU9300 QGHSES.pdf |