창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D6XB50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D6XB50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-4P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D6XB50 | |
관련 링크 | D6X, D6XB50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TARW476M006 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V Axial 2 Ohm 0.169" Dia x 0.409" L (4.30mm x 10.40mm) | TARW476M006.pdf | ||
NCP15WM224E03RC | NTC Thermistor 220k 0402 (1005 Metric) | NCP15WM224E03RC.pdf | ||
3006P-CV2-102LF | 3006P-CV2-102LF BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-CV2-102LF.pdf | ||
C2292FBD144015 | C2292FBD144015 NXP SMD or Through Hole | C2292FBD144015.pdf | ||
MCF9210R5 | MCF9210R5 FREE SMD or Through Hole | MCF9210R5.pdf | ||
BCR16CM-8L | BCR16CM-8L MIT TO-220 | BCR16CM-8L.pdf | ||
FKP2-103G63DC | FKP2-103G63DC WIMA SMD or Through Hole | FKP2-103G63DC.pdf | ||
P0751.332 | P0751.332 PULSE SMD or Through Hole | P0751.332.pdf | ||
SIS648FX HMAC DDR400 | SIS648FX HMAC DDR400 SIS BGA 830PIN | SIS648FX HMAC DDR400.pdf | ||
HG-2150CA 16.777216M-BXC | HG-2150CA 16.777216M-BXC ORIGINAL SMD | HG-2150CA 16.777216M-BXC.pdf | ||
M21097/21-136 | M21097/21-136 CEC SMD or Through Hole | M21097/21-136.pdf | ||
HMBTH10 | HMBTH10 HSMC SOT23 | HMBTH10.pdf |