창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D6CZ-1G9600-D1X2-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D6CZ-1G9600-D1X2-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D6CZ-1G9600-D1X2-T | |
관련 링크 | D6CZ-1G960, D6CZ-1G9600-D1X2-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27012ITT | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ITT.pdf | |
![]() | MS46LR-20-955-Q1-10X-10R-NO-FN | SYSTEM | MS46LR-20-955-Q1-10X-10R-NO-FN.pdf | |
![]() | REF5030AIDR | REF5030AIDR TI SOP8 | REF5030AIDR.pdf | |
![]() | Y4C3N181K500LT 0603*4 180P | Y4C3N181K500LT 0603*4 180P ORIGINAL SMD or Through Hole | Y4C3N181K500LT 0603*4 180P.pdf | |
![]() | ADNS-5700-H3NB | ADNS-5700-H3NB AGI SMD or Through Hole | ADNS-5700-H3NB.pdf | |
![]() | i960/CC80960RD | i960/CC80960RD INTEL BGA | i960/CC80960RD.pdf | |
![]() | V24C24C100A2 | V24C24C100A2 VICOR SMD or Through Hole | V24C24C100A2.pdf | |
![]() | 2SA1385-M | 2SA1385-M NEC TO-252 | 2SA1385-M.pdf | |
![]() | M1-7160-8 | M1-7160-8 HAR DIP | M1-7160-8.pdf | |
![]() | BD8820MUV-E2 | BD8820MUV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD8820MUV-E2.pdf |