창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D6921ZOV151RA09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D6921ZOV151RA09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D6921ZOV151RA09 | |
관련 링크 | D6921ZOV1, D6921ZOV151RA09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RC1206JR-0768KL | RES SMD 68K OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-0768KL.pdf | ||
TNPW120623R2BEEN | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120623R2BEEN.pdf | ||
TCM810MEMB713 | TCM810MEMB713 MICROCHIP SOT23-3 | TCM810MEMB713.pdf | ||
TEX881BS1/COP881BS1 | TEX881BS1/COP881BS1 NS DIP | TEX881BS1/COP881BS1.pdf | ||
WM8321G | WM8321G WOLFSON BGA | WM8321G.pdf | ||
FNR-07K121 | FNR-07K121 FNR SMD or Through Hole | FNR-07K121.pdf | ||
RN1106MFV(TPL3) | RN1106MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1106MFV(TPL3).pdf | ||
3505C | 3505C ORIGINAL SMD or Through Hole | 3505C.pdf | ||
X111 | X111 china SMD or Through Hole | X111.pdf | ||
NJM 2904D | NJM 2904D JRC DIP-8 | NJM 2904D.pdf | ||
48J59921416PQ | 48J59921416PQ KYOCERA BGA | 48J59921416PQ.pdf | ||
K9K1G08UOM-YCBO 128 | K9K1G08UOM-YCBO 128 SAMSUNG TSOP | K9K1G08UOM-YCBO 128.pdf |