창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D68001GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D68001GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D68001GS | |
| 관련 링크 | D680, D68001GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB33333D0HEQCC | 33.333MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB33333D0HEQCC.pdf | |
![]() | GBU10B | DIODE BRIDGE 100V 10A GBU | GBU10B.pdf | |
![]() | ERA-8APB9760V | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB9760V.pdf | |
![]() | CRCW06033R16FKTA | RES SMD 3.16 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033R16FKTA.pdf | |
![]() | D80136-6 | D80136-6 INTEL DIP | D80136-6.pdf | |
![]() | VI-AIM-C1-06 | VI-AIM-C1-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-AIM-C1-06.pdf | |
![]() | TISP3125F3SL | TISP3125F3SL PI SMD or Through Hole | TISP3125F3SL.pdf | |
![]() | GS74F245 | GS74F245 GS DIP20 | GS74F245.pdf | |
![]() | ICL7601MJD | ICL7601MJD INTERSIL SMD or Through Hole | ICL7601MJD.pdf | |
![]() | IRFP460 TEL:82766440 | IRFP460 TEL:82766440 FSC SMD or Through Hole | IRFP460 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TZBX4R200BB110 | TZBX4R200BB110 muRata SMD or Through Hole | TZBX4R200BB110.pdf | |
![]() | NB | NB N/A SOT23-3 | NB.pdf |