창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D67-728 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D67-728 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D67-728 | |
관련 링크 | D67-, D67-728 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C0805C393K2RACTU | 0.039µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C393K2RACTU.pdf | |
![]() | LA100P3504 | FUSE CARTRIDGE 350A 1KVAC/750VDC | LA100P3504.pdf | |
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![]() | 2SD1683 | 2SD1683 ORIGINAL TO-126 | 2SD1683.pdf | |
![]() | 75ALS1177 G4 | 75ALS1177 G4 TI SOP16 5.2MM | 75ALS1177 G4.pdf | |
![]() | GS2216-208-001GC1 | GS2216-208-001GC1 Galileo BGA | GS2216-208-001GC1.pdf | |
![]() | GPS3425C-01 | GPS3425C-01 GPS DIP | GPS3425C-01.pdf | |
![]() | 11BBD | 11BBD SI SOP6 | 11BBD.pdf | |
![]() | TMS320AV7100PBM | TMS320AV7100PBM TI SMD or Through Hole | TMS320AV7100PBM.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.57.5 mm | HEAT SINK 7.57.5 mm HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.57.5 mm.pdf | |
![]() | XCV300-6BG352AMP | XCV300-6BG352AMP Xilinx MBGA4040 | XCV300-6BG352AMP.pdf |