창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D66GV6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D66GV6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D66GV6 | |
관련 링크 | D66, D66GV6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500MMT | FUSE CRTRDGE 500A 690VAC/500VDC | 500MMT.pdf | |
![]() | TR2/1025FA4-R | FUSE BOARD MNT 4A 250VAC 125VDC | TR2/1025FA4-R.pdf | |
![]() | SL1023A200C | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | SL1023A200C.pdf | |
![]() | CRCW121027R0FKEAHP | RES SMD 27 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121027R0FKEAHP.pdf | |
![]() | 44869 | 44869 CONEXANT QFP | 44869.pdf | |
![]() | LC4128C-75TN100C | LC4128C-75TN100C LATTICE SMD or Through Hole | LC4128C-75TN100C.pdf | |
![]() | ADS774JPG4 | ADS774JPG4 TI DIP-28 | ADS774JPG4.pdf | |
![]() | PM8372-NIAP | PM8372-NIAP PMC SMD or Through Hole | PM8372-NIAP.pdf | |
![]() | XC17S30AVQ44I | XC17S30AVQ44I XILINX OTP | XC17S30AVQ44I.pdf | |
![]() | 215LT3UA22B6C07 | 215LT3UA22B6C07 ORIGINAL BGA | 215LT3UA22B6C07.pdf | |
![]() | F731745AGGZ-980C | F731745AGGZ-980C CISCOSYST BGA | F731745AGGZ-980C.pdf | |
![]() | MTP3P25 | MTP3P25 ON TO-220 | MTP3P25.pdf |