창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D66GV6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D66GV6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D66GV6 | |
관련 링크 | D66, D66GV6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERA-8ARB2551V | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB2551V.pdf | |
![]() | H4P360KFCA | RES 360K OHM 1W 1% AXIAL | H4P360KFCA.pdf | |
![]() | NACEW4R7M35V4X5.5TR13F | NACEW4R7M35V4X5.5TR13F NIP CAP | NACEW4R7M35V4X5.5TR13F.pdf | |
![]() | SC1133CT3.3 | SC1133CT3.3 SC TO220 | SC1133CT3.3.pdf | |
![]() | 250-5700-149 | 250-5700-149 AMI QFP | 250-5700-149.pdf | |
![]() | BZX55/C6V2(113666) | BZX55/C6V2(113666) MAJOR SMD or Through Hole | BZX55/C6V2(113666).pdf | |
![]() | PIC16C57C/JW | PIC16C57C/JW MICROCHIP DIP | PIC16C57C/JW.pdf | |
![]() | MAV-11A | MAV-11A MINI SMD or Through Hole | MAV-11A.pdf | |
![]() | S30D150CE | S30D150CE mospec TO- | S30D150CE.pdf | |
![]() | JAN2N5415 | JAN2N5415 MOT SMD or Through Hole | JAN2N5415.pdf |