창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D66ES6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D66ES6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D66ES6 | |
| 관련 링크 | D66, D66ES6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-30.000MAHV-T | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-30.000MAHV-T.pdf | |
![]() | FCSL90R005FER | RES SMD 0.005 OHM 4W 3518 WIDE | FCSL90R005FER.pdf | |
![]() | EM78P257AMS | EM78P257AMS EMC SOP18 | EM78P257AMS.pdf | |
![]() | 15KPA8.0A | 15KPA8.0A LITTELFU SMD or Through Hole | 15KPA8.0A.pdf | |
![]() | 2SB772 Q | 2SB772 Q NEC TO-126 | 2SB772 Q.pdf | |
![]() | DV2640 | DV2640 ORIGINAL BGA | DV2640.pdf | |
![]() | WBS20J1-000 | WBS20J1-000 BOURNS SOP-20 | WBS20J1-000.pdf | |
![]() | 8536K3E | 8536K3E ORIGINAL SMD or Through Hole | 8536K3E.pdf | |
![]() | IP117AHVK | IP117AHVK SEMELAB TO-3 | IP117AHVK.pdf | |
![]() | TLP270D-F | TLP270D-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP270D-F.pdf | |
![]() | DSX531S30.000MHZ | DSX531S30.000MHZ KDS SMD or Through Hole | DSX531S30.000MHZ.pdf | |
![]() | PIC18F4680-E/PT | PIC18F4680-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4680-E/PT.pdf |