창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D66DV6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D66DV6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D66DV6 | |
| 관련 링크 | D66, D66DV6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SR212A101FAR | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A101FAR.pdf | |
![]() | 416F27113ADT | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113ADT.pdf | |
![]() | RMCF2010FT18R2 | RES SMD 18.2 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT18R2.pdf | |
![]() | UPA606L4F | UPA606L4F NEC TO-8 | UPA606L4F.pdf | |
![]() | 536270604 | 536270604 MOLEX 60P | 536270604.pdf | |
![]() | 62C512--W24512S-55. | 62C512--W24512S-55. WINBOND SMD32P | 62C512--W24512S-55..pdf | |
![]() | MAX8582TB | MAX8582TB QFN MAX | MAX8582TB.pdf | |
![]() | YND5-110S03 | YND5-110S03 YHT SMD or Through Hole | YND5-110S03.pdf | |
![]() | SS0603102KLB | SS0603102KLB ABC SMD or Through Hole | SS0603102KLB.pdf | |
![]() | HYB39L8-160AC8 | HYB39L8-160AC8 INTEL BGA | HYB39L8-160AC8.pdf |