창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D66DS620 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D66DS620 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D66DS620 | |
| 관련 링크 | D66D, D66DS620 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82476B1332M100 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 5.9A 13.5 mOhm Max Nonstandard | B82476B1332M100.pdf | |
![]() | D51073A | D51073A LS SMD or Through Hole | D51073A.pdf | |
![]() | XC145540P | XC145540P MC DIP | XC145540P.pdf | |
![]() | SST49LF040B-33-4C-NH | SST49LF040B-33-4C-NH SST SMD or Through Hole | SST49LF040B-33-4C-NH.pdf | |
![]() | TC74ACT573P | TC74ACT573P TOSHIBA DIP-20 | TC74ACT573P.pdf | |
![]() | XCV400E-7FGG676C | XCV400E-7FGG676C XILINX BGA | XCV400E-7FGG676C.pdf | |
![]() | TD204528 | TD204528 PRX MODULE | TD204528.pdf | |
![]() | 06SS | 06SS N/A SOT23-6 | 06SS.pdf | |
![]() | K471J10C0GF5L2 | K471J10C0GF5L2 VISHAY DIP | K471J10C0GF5L2.pdf | |
![]() | X3S200AN-4FTG256C | X3S200AN-4FTG256C XILINX BGA | X3S200AN-4FTG256C.pdf | |
![]() | APL5151-49BC | APL5151-49BC ANPEC SOT23-5 | APL5151-49BC.pdf |