창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D66DS5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D66DS5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D66DS5 | |
| 관련 링크 | D66, D66DS5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F48012IKR | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48012IKR.pdf | |
![]() | 28224C | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 381 mOhm Max Nonstandard | 28224C.pdf | |
![]() | MRS25000C3090FC100 | RES 309 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C3090FC100.pdf | |
![]() | B39389L9453M100 | B39389L9453M100 epcos SMD or Through Hole | B39389L9453M100.pdf | |
![]() | HL03509Z2K700JJ | HL03509Z2K700JJ MICRON NULL | HL03509Z2K700JJ.pdf | |
![]() | 100356068 | 100356068 AGERE QFP | 100356068.pdf | |
![]() | 53114A | 53114A TI TSSOP-14 | 53114A.pdf | |
![]() | 39LF040-70J | 39LF040-70J SUNRISE SMD or Through Hole | 39LF040-70J.pdf | |
![]() | GP7U28XD | GP7U28XD SHARP SMD or Through Hole | GP7U28XD.pdf | |
![]() | L934GCU5 | L934GCU5 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L934GCU5.pdf | |
![]() | PLCC84M | PLCC84M TOPLINE PLCC84 | PLCC84M.pdf | |
![]() | 4N60G-E-A TO-252 T/R | 4N60G-E-A TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | 4N60G-E-A TO-252 T/R.pdf |