창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D669AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D669AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D669AC | |
| 관련 링크 | D66, D669AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPR05R5600KE31 | RES 0.56 OHM 5W 10% RADIAL | CPR05R5600KE31.pdf | |
![]() | ATSAM3S4CA-AU | ATSAM3S4CA-AU ATMEL 100LQFP | ATSAM3S4CA-AU.pdf | |
![]() | 3025LSA | 3025LSA SANKEN SOP8 | 3025LSA.pdf | |
![]() | LM5576QMH/NOPB | LM5576QMH/NOPB NSC TSSOP | LM5576QMH/NOPB.pdf | |
![]() | PI3HDMI341 | PI3HDMI341 PERICOM QFP | PI3HDMI341.pdf | |
![]() | SM89516AC25 | SM89516AC25 PHI SOP | SM89516AC25.pdf | |
![]() | W25Q64CVTCIG | W25Q64CVTCIG WINBOND SMD or Through Hole | W25Q64CVTCIG.pdf | |
![]() | CD4025BMJ/883B | CD4025BMJ/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4025BMJ/883B.pdf | |
![]() | 0603F105M6R3NT | 0603F105M6R3NT FH/ SMD or Through Hole | 0603F105M6R3NT.pdf | |
![]() | 74VHCT374MX | 74VHCT374MX NSC SMD or Through Hole | 74VHCT374MX.pdf | |
![]() | CXP86549-111S | CXP86549-111S SONY DIP-52 | CXP86549-111S.pdf |