창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D660N1200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D660N1200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D660N1200 | |
| 관련 링크 | D660N, D660N1200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C470F3GACTU | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C470F3GACTU.pdf | |
![]() | RT1206FRE07237KL | RES SMD 237K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07237KL.pdf | |
![]() | TPM1C105PSSR | TPM1C105PSSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TPM1C105PSSR.pdf | |
![]() | PIC18F2220-I/SP4AP | PIC18F2220-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2220-I/SP4AP.pdf | |
![]() | TPS2066DGN-1G4 | TPS2066DGN-1G4 TI SMD or Through Hole | TPS2066DGN-1G4.pdf | |
![]() | XC95108PQ100 | XC95108PQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC95108PQ100.pdf | |
![]() | TDA2552 | TDA2552 PHILIPS DIP | TDA2552.pdf | |
![]() | CPFC85-1M15 | CPFC85-1M15 SUMIDA SMD or Through Hole | CPFC85-1M15.pdf | |
![]() | MD63A | MD63A ORIGINAL SMD8 | MD63A.pdf | |
![]() | NCB-H1206B471TR100F | NCB-H1206B471TR100F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B471TR100F.pdf | |
![]() | BQ29200DRB | BQ29200DRB TI SSOP8 | BQ29200DRB.pdf | |
![]() | LTC3406-3.3V | LTC3406-3.3V TOREX SOT-25 | LTC3406-3.3V.pdf |