창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D65882GC-075 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D65882GC-075 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D65882GC-075 | |
| 관련 링크 | D65882G, D65882GC-075 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-L1WUJ95MU | RES SMD 0.095 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-L1WUJ95MU.pdf | |
|  | KA78R08C | KA78R08C FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA78R08C.pdf | |
|  | SDNT1005J1033380H | SDNT1005J1033380H Sun SMD | SDNT1005J1033380H.pdf | |
|  | MB15E03 | MB15E03 FUJITSU SSOP16 | MB15E03.pdf | |
|  | X44C664 | X44C664 HAREIS SMD or Through Hole | X44C664.pdf | |
|  | AQCE3123VN S LGVH | AQCE3123VN S LGVH Intel SMD or Through Hole | AQCE3123VN S LGVH.pdf | |
|  | TLP-DVK90129 | TLP-DVK90129 MEL SMD or Through Hole | TLP-DVK90129.pdf | |
|  | B8123T | B8123T PULSE SMD or Through Hole | B8123T.pdf | |
|  | SA63B-FME-3.0 | SA63B-FME-3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA63B-FME-3.0.pdf | |
|  | LET20030S | LET20030S ST SMD or Through Hole | LET20030S.pdf |