창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D65022GF046 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D65022GF046 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D65022GF046 | |
| 관련 링크 | D65022, D65022GF046 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402JR-0747KL | RES SMD 47K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-0747KL.pdf | |
![]() | MCA12060D9092BP500 | RES SMD 90.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9092BP500.pdf | |
| RSMF3JB6R20 | RES METAL OX 3W 6.2 OHM 5% AXL | RSMF3JB6R20.pdf | ||
![]() | R413F1470CKM1M | R413F1470CKM1M KEMET DIP | R413F1470CKM1M.pdf | |
![]() | AR629AU9/883Q | AR629AU9/883Q NS CPGA181 | AR629AU9/883Q.pdf | |
![]() | HDSP-4850#S02 | HDSP-4850#S02 HP DIP | HDSP-4850#S02.pdf | |
![]() | R600CH20D2H0 | R600CH20D2H0 WESTCODE module | R600CH20D2H0.pdf | |
![]() | TLV271QDBVTQ1 | TLV271QDBVTQ1 TI SOT-23 | TLV271QDBVTQ1.pdf | |
![]() | MAX754ESA | MAX754ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX754ESA.pdf | |
![]() | MA7824 | MA7824 Tesla TO-3 | MA7824.pdf | |
![]() | C0603CH1H050CT000N | C0603CH1H050CT000N TDK SMD or Through Hole | C0603CH1H050CT000N.pdf | |
![]() | BJ:BNR | BJ:BNR PHILIPS BNR 89 | BJ:BNR.pdf |