창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D65020G093 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D65020G093 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D65020G093 | |
| 관련 링크 | D65020, D65020G093 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A8R2CAT2M | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A8R2CAT2M.pdf | |
![]() | VJ0603D3R9BLCAP | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLCAP.pdf | |
![]() | PHT0805Y1002BGT200 | RES SMD 10K OHM 0.1% 0.06W 0805 | PHT0805Y1002BGT200.pdf | |
![]() | TLP545J(LF1,N,F) | TLP545J(LF1,N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP545J(LF1,N,F).pdf | |
![]() | LE82BWGR QL95 | LE82BWGR QL95 INTEL BGA | LE82BWGR QL95.pdf | |
![]() | CLA200VB10RM10X16LL | CLA200VB10RM10X16LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | CLA200VB10RM10X16LL.pdf | |
![]() | BLM11B050SAPTM00-03 | BLM11B050SAPTM00-03 MURATA O603 | BLM11B050SAPTM00-03.pdf | |
![]() | TDA8885H | TDA8885H PHILIPS QFP64 | TDA8885H.pdf | |
![]() | BINQS16A3001F | BINQS16A3001F BI SSOP16 | BINQS16A3001F.pdf | |
![]() | G2R-1A/24V | G2R-1A/24V OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A/24V.pdf | |
![]() | 74LVC86APWR | 74LVC86APWR TI TSSOP | 74LVC86APWR.pdf | |
![]() | SAF866MC10T | SAF866MC10T MURATA SMD | SAF866MC10T.pdf |