창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D65003C102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D65003C102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D65003C102 | |
| 관련 링크 | D65003, D65003C102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166T1H9R0DD01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166T1H9R0DD01D.pdf | |
![]() | TNPW0603121KBEEN | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603121KBEEN.pdf | |
![]() | RNMF14FTC390R | RES 390 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC390R.pdf | |
![]() | S8910-01 | S8910-01 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S8910-01.pdf | |
![]() | K4H280838B-TCBO | K4H280838B-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H280838B-TCBO.pdf | |
![]() | TCAD372DP2 | TCAD372DP2 MOT DIP | TCAD372DP2.pdf | |
![]() | BQ4845YPA4 | BQ4845YPA4 TI DIP-28 | BQ4845YPA4.pdf | |
![]() | MAX4674EGE-TS | MAX4674EGE-TS MAXIM QFN-16 | MAX4674EGE-TS.pdf | |
![]() | KM4200 | KM4200 F SOP8 | KM4200 .pdf | |
![]() | MB8087/B | MB8087/B INTEL SMD or Through Hole | MB8087/B.pdf | |
![]() | MPU-3050C | MPU-3050C ORIGINAL QFN-24 | MPU-3050C.pdf | |
![]() | HC49163840 | HC49163840 M-TRONCRYSTALS SMD or Through Hole | HC49163840.pdf |