창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D65002C042 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D65002C042 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D65002C042 | |
| 관련 링크 | D65002, D65002C042 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASE-10.000MHZ-LR-T | 10MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA Enable/Disable | ASE-10.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | PBRC-2.56AR | 2.56MHz Ceramic Resonator ±0.3% 200 Ohm -20°C ~ 80°C Surface Mount | PBRC-2.56AR.pdf | |
![]() | LPC1769 | LPC1769 NXP LQFP100 | LPC1769.pdf | |
![]() | 200USG821M25X30 | 200USG821M25X30 RUBYCON DIP | 200USG821M25X30.pdf | |
![]() | L6T0808C10-DB70 | L6T0808C10-DB70 SAMSUNG DIP28 | L6T0808C10-DB70.pdf | |
![]() | 0338B(6119CL) | 0338B(6119CL) MIC QFN | 0338B(6119CL).pdf | |
![]() | MKP20.068/100/5PCM5 | MKP20.068/100/5PCM5 WIM SMD or Through Hole | MKP20.068/100/5PCM5.pdf | |
![]() | MB603517PF-G-BND | MB603517PF-G-BND ORIGINAL SMD or Through Hole | MB603517PF-G-BND.pdf | |
![]() | TSMOJ476TSSR | TSMOJ476TSSR DAEWOO 47uF6.3V | TSMOJ476TSSR.pdf | |
![]() | GCJ547B-998A | GCJ547B-998A GENERALPL SMD or Through Hole | GCJ547B-998A.pdf | |
![]() | SC17010GF-528 | SC17010GF-528 STANDARD QFP-80P | SC17010GF-528.pdf | |
![]() | SKT24/02C | SKT24/02C SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT24/02C.pdf |