창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D64ES5/ES7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D64ES5/ES7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D64ES5/ES7 | |
| 관련 링크 | D64ES5, D64ES5/ES7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3CSR | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CSR.pdf | |
![]() | 9LPR502HFLF | 9LPR502HFLF ICS SSOP | 9LPR502HFLF.pdf | |
![]() | UT180018 | UT180018 ICS SOP | UT180018.pdf | |
![]() | OMI-SH-112L | OMI-SH-112L TYCO/OEG DIP | OMI-SH-112L.pdf | |
![]() | SI3460-E03-GM | SI3460-E03-GM SiliconLabs QFN-11 | SI3460-E03-GM.pdf | |
![]() | M55310/34-B44A-96M00000 | M55310/34-B44A-96M00000 Q-TECH SMD or Through Hole | M55310/34-B44A-96M00000.pdf | |
![]() | 75542-5000 | 75542-5000 MOLEX SMD or Through Hole | 75542-5000.pdf | |
![]() | Z6-A177 | Z6-A177 PHI SOP28 | Z6-A177.pdf | |
![]() | TACT83443HPP25 | TACT83443HPP25 TI QFP208 | TACT83443HPP25.pdf | |
![]() | B13212V | B13212V ORIGINAL DIP28 | B13212V.pdf | |
![]() | BB1117-ADJ | BB1117-ADJ TI SOT-223 | BB1117-ADJ.pdf | |
![]() | S4U-0503.3 | S4U-0503.3 FLOETH SIP | S4U-0503.3.pdf |