창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D6453CY003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D6453CY003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D6453CY003 | |
| 관련 링크 | D6453C, D6453CY003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R14S2R2CV4T | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S2R2CV4T.pdf | |
![]() | RPER72A683K3S1C07A | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPER72A683K3S1C07A.pdf | |
![]() | RC2010FK-071R65L | RES SMD 1.65 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071R65L.pdf | |
![]() | BBADS7816U | BBADS7816U BB SOP-8 | BBADS7816U.pdf | |
![]() | BUW313H | BUW313H NXP TO-3P | BUW313H.pdf | |
![]() | MC68HC908JB8E-1083 | MC68HC908JB8E-1083 freescale SOP20 | MC68HC908JB8E-1083.pdf | |
![]() | CL32F106ZPINNNE | CL32F106ZPINNNE ORIGINAL SMD | CL32F106ZPINNNE.pdf | |
![]() | S25FL008AI | S25FL008AI ORIGINAL SMD or Through Hole | S25FL008AI.pdf | |
![]() | ROP1011141/2R1 | ROP1011141/2R1 ERICSSON BGA | ROP1011141/2R1.pdf | |
![]() | 1N5250AUR | 1N5250AUR MICROSEMI SMD | 1N5250AUR.pdf | |
![]() | H0505D-1W | H0505D-1W MORNSUN SMD or Through Hole | H0505D-1W.pdf | |
![]() | DAC08RC/883C | DAC08RC/883C ADI SMD or Through Hole | DAC08RC/883C.pdf |