창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D63GS466 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D63GS466 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D63GS466 | |
| 관련 링크 | D63G, D63GS466 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 33341 | 33341 ON SOP8 | 33341.pdf | |
![]() | BDT85F | BDT85F ORIGINAL TO 220 | BDT85F.pdf | |
![]() | TAA721 | TAA721 ORIGINAL CAN | TAA721.pdf | |
![]() | NRLF152M63V25X20F | NRLF152M63V25X20F NICCOMP DIP | NRLF152M63V25X20F.pdf | |
![]() | 350699-1 | 350699-1 TYCO SMD or Through Hole | 350699-1.pdf | |
![]() | LM331P LM331N LM231 | LM331P LM331N LM231 NS(DIP/SOP) SMD or Through Hole | LM331P LM331N LM231.pdf | |
![]() | SM16CXC174 | SM16CXC174 WESTCODE SMD or Through Hole | SM16CXC174.pdf | |
![]() | A107SYZQ04 | A107SYZQ04 ORIGINAL SMD or Through Hole | A107SYZQ04.pdf | |
![]() | DG309CK | DG309CK HARRIS CDIP | DG309CK.pdf | |
![]() | H5N5011 | H5N5011 RENESAS TO-3PL | H5N5011.pdf | |
![]() | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML MICREL QFN | MIC2211-1.8/2.9BML/MIC2211-GOBML.pdf | |
![]() | TEMSVB1C475M8R-4.7 | TEMSVB1C475M8R-4.7 NEC B | TEMSVB1C475M8R-4.7.pdf |