창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D63763AGJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D63763AGJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D63763AGJ | |
| 관련 링크 | D6376, D63763AGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050RH180J-A-B | 18pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH180J-A-B.pdf | |
![]() | 445A32D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32D25M00000.pdf | |
![]() | MLG0603P7N5HTD25 | 7.5nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 800 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P7N5HTD25.pdf | |
![]() | TLP351 (SAS,F)(P/B) | TLP351 (SAS,F)(P/B) TOSHIBA DIP-8 | TLP351 (SAS,F)(P/B).pdf | |
![]() | HSMS-T700 | HSMS-T700 N/A SMD | HSMS-T700.pdf | |
![]() | DPX6R1765/1855SD | DPX6R1765/1855SD SANGSHIN SMD or Through Hole | DPX6R1765/1855SD.pdf | |
![]() | 504000005604/ | 504000005604/ MALAYSIA QFP80 | 504000005604/.pdf | |
![]() | M39003/01-2295J | M39003/01-2295J NO NO | M39003/01-2295J.pdf | |
![]() | D36561A11EOC | D36561A11EOC ORIGINAL QFP | D36561A11EOC.pdf | |
![]() | THS6062CGNR(ABH) | THS6062CGNR(ABH) TI HTSSOP | THS6062CGNR(ABH).pdf |